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PCB設計中一些需要考慮因素
來源：本站 時間：2020/03/13
思考似乎違反直覺，但電子電路板組裝實際上是在齒輪開始生產線開始之前很久才開始的。從布置跡線，選擇厚度和基板材料，模擬元件放置等等，這個電子電路板組裝的最早階段可能是最重要的。
電子電路板組裝不是在生產線開始運行時開始，而是在設計階段開始，因為這將決定電路板的性能和制造復雜性。
在本文中，我們將討論與電子電路板組裝相關的一些非常重要的決策。
放置 - 理想的說法是，您可以使用最緊湊的電路板，以適應您的所有組件。然而，考慮到電路板深度和電路走線，材料強度和散熱的限制，元件放置可能是非常主觀的。元件的方向，放置和焊接它們的復雜性不僅決定了電路板的性能，還決定了電子電路板組裝的速度和成本。
信號痕跡 - 設計師的誘惑，他們必須努力避免沉迷，使信號痕跡變得薄而復雜。了解跡線如何反復分支，并觀察信號質量下降。此外，將電子電路板組件推到寬度和間隙的極限是一種電弧放電的方法。設計師應該考慮“董事會是否會按照我的意圖在不太理想的條件下執行”。
加熱 - 熱量是在電子前電路板裝配階段不易看到的東西。需要專業知識來識別熱量積聚可能成為問題的地方。當電路板放置在更真實的環境中時，可能在其熱量限制范圍內運行的組件很容易讓設計師在開始過熱時感到驚訝。
驗證設計 - 檢查最終設計一次，兩次，三次更耗時，并且肯定比完成電子電路板組裝板有更明顯的缺陷。
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